英特尔2024技术篇章：矢志探索，砥砺前行

在2024年，英特尔持续推进技术创新，在多个技术领域见证了耕耘和收获，从制程、封装技术到互连微缩的未来，再到神经拟态计算、硅光集成等创新领域，足迹所至都是英特尔一年以来不断探索的印记。在制程技术上：-基于Intel18A制程打造的首批产品——AIPC客户端处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest，其样片于8月出厂、上电运行并顺利启动操作系统，预计将于2025年开始量产。-英特尔7月发布Intel18APDK（制程设计套件）的1.0版本，让代工客户能够在基于Intel18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。在2月IntelFoundryDirectConnect大会上，英特尔首推面向AI时代的系统级代工（systemsfoundry），提供从工厂网络到软件的全栈式优化，让客户能够在整个系统层面进行创新;并拓展制程技术路线图，新增Intel14A节点和Intel3、Intel18A和Intel14A节点的演化版本，包括性能提升（P）、功能拓展（E）和用于3D堆叠的硅通孔技术（T）;在封装技术上：-在2月IntelFoundryDirectConnect大会上，FCBGA+被纳入英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合之中。这一组合将包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB、Foveros和FoverosDirect技术。-2024年1月，英特尔实现Foveros3D先进封装技术的大规模量产，该技术让英特尔及其客户能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块，并为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。在互连、微缩的未来技术探索上：-英特尔在12月的IEDM2024上展示多项互连微缩技术突破性进展：•在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractiveRuthenium）最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连;•选择性层转移（selectivelayertransfer），一种用于先进封装的异构集成解决方案，能够将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装（chip-to-chipassembly）;•栅极长度为6纳米的硅基RibbonFETCMOS晶体管，在大幅缩短栅极长度和减少沟道厚度的同时，在对短沟道效应的抑制和性能上达到了业界领先水平;•用于微缩的2DGAA晶体管的栅氧化层模块，进一步加速GAA技术创新。在神经拟态计算、硅光集成等创新领域方面：-英特尔硅光集成解决方案团队于今年6月展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据，可在最长可达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps通道,有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。-5月，英特尔的量子硬件研究人员开发了一种高通量的300毫米低温检测工艺，使用CMOS制造技术，在整个晶圆上收集有关自旋量子比特器件性能的大量数据。-英特尔4月发布代号为HalaPoint的大型神经拟态系统，基于英特尔Loihi2神经拟态处理器打造而成，旨在支持类脑AI领域的前沿研究，解决AI目前在效率和可持续性等方面的挑战。在上一代系统的基础上，HalaPoint将神经元容量提高了10倍以上，大致相当于猫头鹰的大脑或卷尾猴的大脑皮层，并将性能提高了12倍。